So với PCBA khối lượng lớn, hiệu quả sản xuất PCBA khối lượng thấp hỗn hợp cao thấp và chi phí mua sắm cao. Hơn nữa, rất khó để đạt được tự động hóa hoàn toàn; kế hoạch và tổ chức sản xuất phức tạp hơn và thường gặp nhiều khó khăn, đòi hỏi các nhà sản xuất PCBA có kinh nghiệm phong phú.
EASHUB thường sử dụng các phương pháp sau để liên tục cải tiến việc sản xuất PCB khối lượng thấp và kiểm soát chất lượng lắp ráp PCB. Tiếp theo, chúng ta hãy xem xét các bước mà EASHUB thực hiện để duy trì chất lượng PCB.

Các bước kiểm soát chất lượng PCBA khối lượng thấp
Kiểm soát chất lượng PCBA khối lượng thấp có thể giúp giảm chi phí sản xuất và cải thiện độ chính xác của quá trình phát triển PCB. Để cải thiện tỷ lệ chất lượng xử lý chip SMT và độ tin cậy của chất lượng mẫu sản xuất, EASHUB sẽ tiến hành thiết kế PCB, mua sắm thành phần, quy trình xử lý, thiết bị sản xuất và nhân viên được theo dõi và kiểm soát trong suốt quá trình.
Trong số các biện pháp kiểm soát này, kiểm soát bản vá SMT là điều cần thiết trong quá trình sản xuất PCB. Nếu có sai sót trong SMT, hãy để chúng tôi gây ra kết quả xấu cho quá trình sản xuất sau này. Chúng ta có thể tránh nó bằng cách đảm bảo rằng bản vá SMT đủ tiêu chuẩn, vậy EASHUB thực hiện nó như thế nào?
Đầu tiên, EASHUB sử dụng các phương pháp kiểm tra để kiểm soát chất lượng của các bản vá lỗi SMT, bao gồm kiểm tra đầu vào, kiểm tra quá trình xử lý và kiểm tra bảng lắp ráp bề mặt.

Kiểm tra bản vá SMT
Kiểm tra vật liệu trước khi gia công chip SMT là điều kiện tiên quyết để đảm bảo chất lượng của chip. Chất lượng của bo mạch PCB, các thành phần và vật liệu xử lý chip SMT ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của bo mạch PCB. Vì vậy, chúng tôi kiểm tra nghiêm ngặt các mục dưới đây theo các quy định có liên quan.

• Thiết kế khả năng sản xuất của bảng mạch PCB
• Khả năng hàn của miếng đệm
• Các thông số hiệu suất điện của các thành phần
• Khả năng hàn của vật hàn kết thúc
• Các chân của vật liệu xử lý chip SMT, chẳng hạn như chất hàn que, chất trợ dung, chất làm sạch
• Chất lượng của keo hàn, keo vá, v.v.
•  

Kiểm tra bảng mạch PCB
1) Kiểm tra xem bố cục của mẫu miếng đệm, kích thước, màn lụa, mặt nạ hàn và lỗ thông qua thiết kế PCB có đáp ứng các yêu cầu đặc điểm kỹ thuật thiết kế bảng mạch PCB của SMT hay không. (Ví dụ: kiểm tra xem tấm lụa có được in trên tấm lót hay không, khoảng cách giữa các tấm lót có hợp lý không, có lỗ xỏ dây trên tấm lót hay không, v.v.).

2) Kích thước bên ngoài của PCB phải giống nhau, và kích thước của các lỗ định vị và dấu mốc của PCB phải đáp ứng các yêu cầu của thiết bị sản xuất.

3.) Kích thước cong vênh cho phép PCB:

   a) Hướng lên / lồi: chiều dài tối đa 0.2mm / 5Omm tối đa 0.5mm / hướng chiều dài của toàn bộ PCB.

    b) Hướng xuống / Lõm: Chiều dài tối đa 0.2mm / 5Omm và chiều dài tối đa 1.5mm / chiều dài của toàn bộ PCB.

4.) Kiểm tra PCB để vận chuyển hoặc bảo quản không đúng cách.

Kiểm tra các thành phần xử lý chip SMT
Đối với việc kiểm tra các thành phần, chúng tôi có thể tiến hành kiểm tra lấy mẫu thông qua phần kiểm tra chất lượng. Các hạng mục kiểm tra chủ yếu bao gồm độ đồng đều của pin, khả năng sử dụng và khả năng hàn.

Đầu tiên, khả năng hàn của linh kiện thường được phát hiện bằng cách dùng nhíp thép không gỉ để kẹp thân linh kiện và nhúng vào nồi thiếc ở nhiệt độ 230 ± 5 ℃ hoặc 235 ± 5 ℃, lấy ra sau 3 ± 0.5 giây hoặc 2 ± 0.2 giây , và sau đó đặt nó dưới kính hiển vi 20 lần.

Tiếp theo, kiểm tra tình trạng hàn của đầu hàn và đảm bảo rằng hơn 90% đầu hàn của linh kiện được đóng hộp để được coi là đủ tiêu chuẩn.

Xưởng SMT có thể thực hiện các kiểm tra trực quan sau:

1) Kiểm tra xem giá trị được đánh dấu, đặc điểm kỹ thuật, kiểu máy, độ chính xác, kích thước bên ngoài, v.v. của các thành phần có phù hợp với các yêu cầu của quy trình sản xuất hay không.

2) Sử dụng kính lúp hoặc kiểm tra bằng mắt để kiểm tra xem đầu hàn hoặc bề mặt chì của linh kiện có bị ôxy hóa hoặc nhiễm bẩn hay không.

3) Các chân của SOT và SOIC không thể bị biến dạng. Do đó, đối với các thiết bị QFP nhiều dây dẫn có khoảng cách dây dẫn nhỏ hơn 0.65mm, độ đồng phẳng của các chân phải nhỏ hơn 0.1mm.

4) Đối với các thành phần cần được làm sạch, chúng tôi phải đảm bảo các thành phần được đánh dấu không rơi ra sau khi làm sạch và không ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của các thành phần.

Kiểm tra xử lý SMT
Kiểm tra quá trình hàn và xử lý chip SMT là kiểm tra toàn diện các sản phẩm được hàn. Nói chung, các hạng mục cần được kiểm tra bao gồm: bề mặt vết hàn có nhẵn và sạch không, có lỗ, chỗ thủng hay không, v.v ...;

• Vết hàn có hình lưỡi liềm hay không, có nhiều thiếc hay ít thiếc, hoặc các khuyết tật như bia mộ, cầu, bộ phận chuyển động, bộ phận bị thiếu và hạt thiếc.
• Các thành phần có các mức độ khuyết tật khác nhau hay không;
• Phát hiện xem có các khuyết tật như ngắn mạch và dẫn điện trong quá trình hàn hay không;
• Kiểm tra sự thay đổi màu sắc trên bề mặt của bảng mạch in.

Trong xử lý chip SMT, để đảm bảo chất lượng hàn của bảng mạch in, chúng ta phải chú trọng đến các thông số của quá trình hàn lại có hợp lý hay không. Nếu các thông số được thiết lập không chính xác, nó không thể đảm bảo chất lượng hàn của bảng mạch in. Vì vậy, chúng tôi phải tiến hành hai lần kiểm tra nhiệt độ lò và một lần kiểm tra nhiệt độ thấp hàng ngày trong điều kiện bình thường.

Bằng cách không ngừng cải thiện đường cong nhiệt độ của sản phẩm hàn và thiết lập đường cong nhiệt độ của sản phẩm hàn, chúng tôi sẽ đảm bảo chất lượng của sản phẩm gia công.

Phương pháp đo phân bố phản xạ ánh sáng
Phần hàn phát hiện trang trí, ánh sáng tới từ phía trong theo hướng xiên, camera TV được lắp đặt phía trên, và nó được kiểm tra. Điều quan trọng nhất của phương pháp phát hiện này là hiểu được góc bề mặt của vật hàn SMT, đặc biệt là thông tin về độ phát sáng. Chúng ta phải có được thông tin về góc độ thông qua các màu ánh sáng khác nhau. Ngược lại, nếu nó được chiếu xạ từ phía trên, góc đo được là sự phân bố ánh sáng phản xạ, và đủ để kiểm tra bề mặt nghiêng của vật hàn.

Tam giác
Đó là phương pháp dùng để kiểm tra hình dạng ba chiều. Mặc dù đã có dựa trên tam giác, nhưng kết quả quan sát được sẽ khác vì phương pháp tam giác yêu cầu sử dụng các sự cố và hướng ánh sáng khác nhau.

Kiểm tra bề mặt bảng
Ngoài việc kiểm tra xử lý và kiểm tra SMT đến, EASHUB cũng sẽ thực hiện kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt sau khi hoàn thành bản vá SMT Trong quy trình lắp ráp PCB khối lượng thấp. Các phương pháp kiểm tra phổ biến của chúng tôi bao gồm phương pháp đo tam giác, phương pháp đo phân bố phản xạ ánh sáng, kiểm tra góc biến đổi, phương pháp sử dụng phát hiện tiêu điểm, v.v.

Kiểm tra góc biến đổi

Phương pháp phát hiện này phải có hệ thống phụ trợ với các góc thay đổi. Hệ thống này thường có ít nhất 5 camera và nhiều thiết bị chiếu sáng LED, có thể được kiểm tra bằng nhiều hình ảnh và độ tin cậy tương đối cao.

Phương pháp phát hiện tiêu điểm

Đối với một số bảng mạch mật độ cao, ba phương pháp trên rất khó để phát hiện sản phẩm có khuyết tật hay không, vì vậy thông thường chúng ta cần sử dụng phương pháp phát hiện và tận dụng tiêu điểm. Phương pháp này có thể đạt được khả năng phát hiện thông qua phương pháp lấy nét đa phân đoạn. Ví dụ, chúng tôi có thể phát hiện trực tiếp chiều cao bề mặt vật hàn, đặt đồng thời 10 phát hiện mặt phẳng tiêu điểm, thu được mặt phẳng tiêu điểm bằng cách tìm ra đầu ra tối đa và phát hiện vị trí của bề mặt vật hàn.

EASHUB đã áp dụng phương pháp phát hiện trên để đảm bảo chất lượng tuyệt vời của SMT trong quá trình lắp ráp PCB. Từ điều này, chúng tôi biết rằng sau khi vấn đề chất lượng được phát hiện trong quá trình kiểm tra vật liệu nhập vào, quá trình in hàn dán và tôi trước khi hàn, nó có thể sửa chữa tùy theo tình hình làm lại. Do đó, nó là một tác động thấp đến độ tin cậy của các sản phẩm điện tử.

Tuy nhiên, sau khi hàn SMT, việc phát hiện ra sự cố sẽ gây ra tổn thất rất lớn. Hơn nữa, các sửa chữa sau hàn không đủ tiêu chuẩn cần được hàn lại sau khi khử nhiệt. Ngoài thời gian làm việc và vật liệu, nó cũng sẽ làm hỏng các linh kiện và bảng mạch. Vì vậy, điều tốt nhất là việc kiểm tra vật liệu và kiểm tra xử lý trước khi vá SMT có thể giảm tỷ lệ sai hỏng một cách hiệu quả, giảm chi phí làm lại và bảo trì, và tránh xảy ra các mối nguy về chất lượng từ nguồn.

Do đó, Chúng tôi có thể đảm bảo độ tin cậy của chất lượng bản vá SMT thông qua việc kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt. Sau khi kiểm tra SMT, chúng tôi thường sử dụng hệ thống quản lý chất lượng và sản xuất với số lượng ít kết hợp cao sau đây để thu được lợi ích tối đa.

Giảm tỷ lệ phế phẩm trong quá trình chạy thử
Do các loại sản phẩm sản xuất khác nhau, nó phải thường xuyên sửa đổi các thông số của thiết bị, thay thế các công cụ và đồ đạc, biên dịch hoặc gọi chương trình điều khiển số để tạo ra sản phẩm tốt hơn. Nếu không khớp nhau sẽ cho ra đời những sản phẩm không đạt tiêu chuẩn, dẫn đến phế phẩm và thất thoát.

Hầu hết các sản phẩm không thành công trong quá trình sản xuất PCB khối lượng thấp là do thiết bị gỡ lỗi và chuyển đổi sản phẩm. Do đó, việc giảm tỷ lệ phế phẩm trong quá trình vận hành đối với sản xuất khối lượng hỗn hợp thấp là rất quan trọng. Hơn nữa, EASHUB có thể giảm tổn thất nhiều nhất có thể bằng cách thiết lập các hướng dẫn công việc chi tiết và quy trình vận hành tiêu chuẩn cho giai đoạn vận hành thử.

Hướng dẫn công việc sản xuất của chúng tôi bao gồm các chương trình CNC được yêu cầu, số bộ cố định, phương pháp kiểm tra và điều chỉnh các thông số. Do đó, trước khi sản xuất khối lượng thấp, hãy xem xét đầy đủ các yếu tố khác nhau và chuẩn bị các hướng dẫn vận hành, điều này có thể cải thiện độ chính xác và tính khả thi của việc gỡ lỗi, giảm hiệu quả thời gian thay đổi mô hình và gỡ lỗi, đồng thời cải thiện tỷ lệ sử dụng thiết bị.

Khái niệm quản lý nâng cao
Nếu sản xuất PCB chỉ được coi là phân xưởng sản xuất và các bộ phận khác không tham gia thì sẽ không dễ dàng để thiết lập một hệ thống quản lý chất lượng hiệu quả. Do đó, sản xuất PCB chất lượng cao đòi hỏi sự hợp tác của nhiều bộ phận khác nhau, cần kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt cho từng quy trình và không được đưa quy trình thất bại này sang quy trình tiếp theo.

EASHUB áp dụng chiến lược hướng tới phòng ngừa thông qua hệ thống giám sát và quản lý theo dõi toàn bộ quy trình nghiêm ngặt để đảm bảo rằng mỗi quy trình sản xuất PCB, thông số kỹ thuật vận hành thiết bị và các biện pháp kiểm tra chất lượng đều được ghi lại.

Hơn nữa, các nhà quản lý liên tục thực hiện các khái niệm quản lý tiên tiến và tuân theo các quy tắc và quy định hiện hành để cải thiện những khiếm khuyết hiện có.

Từ những điều trên, mặc dù việc kiểm soát chất lượng sản phẩm khó khăn hơn do đặc điểm sản xuất PCB khối lượng thấp, nhưng vẫn có thể đảm bảo chất lượng sản phẩm bằng cách thiết lập các hướng dẫn vận hành chi tiết, đưa ra các khái niệm quản lý tiên tiến và tối ưu hóa các bước sản xuất.